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分类>>耐科装备(688419SH)：涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备应用于半导体制造后道工序塑封工艺
2023-12-25 04:07:56
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返回列表耐科装备(688419SH)：涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备应用于半导体制造后道工序塑封工艺格隆汇9月19日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。目前国内半导体塑封设备成型采用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺装备技术仍然被国外少数企业垄断，本公司相关设备研发正在进行中。
